Connettori Mezzanine ad alta velocità 112G

Il mercato chiede connettività 112G e Yamaichi risponde con i connettori Mezzanine modulari scheda-scheda “YTM”.

YTM è probabilmente il Mezzanine modulare 112G più sofisticato disponibile ad oggi sul mercato. Unisce la massima densità con la totale modularità e la velocità di trasmissione dati 112G PAM4. Il concetto modulare consente la più ampia gamma di variazioni nel numero di pin e nell’altezza di impilamento.

YTM non è un semplice connettore mezzanine, ma un sistema modulare con prestazioni eccezionali di integrità del segnale (SI, Signal Integrity) a 112G, la massima densità e la più ampia gamma di pin e altezza di impilamento.

Ruolo fondamentale lo gioca la lama che è il cuore del connettore Mezzanine. Composto da 96 pin, tutti con le stesse prestazioni SI.

I blade possono essere allineati come mattoni fino a 960 pin su un ingombro di 30×60 mm.

YTM combina la massima densità con la totale modularità e la velocità di trasmissione dati 112G-PAM4. Il concetto modulare consente la più ampia gamma di variazioni nel numero di pin e nell’altezza di impilamento.

Caratteristiche principali:

  • 112 Gbps PAM4 su tutte le coppie differenziali
  • Grande varietà di altezze di accoppiamento con spina e presa: da 5 mm a 10 mm con incrementi graduali di 1 mm
  • Estensione dell’altezza con interposer: 11 mm fino a max. 40 mm, sempre mantenendo le prestazioni 112G SI
  • Design genderless con contatti a due punti per una migliore connettività
  • Impedenza di 92 Ω con corrispondenza a 85 Ω e 100 Ω
  • Diversi numeri di pin: 192, 288, 384 fino a 960 pin
  • Coppie di segnali differenziali fino a 240 coppie (GSSG)

Chi è Yamaichi Electronics

Yamaichi Electronics è un’azienda leader di mercato di zoccoli di test e burn-in, connettori a spina e sistemi di connessione, la cui affidabilità e sicurezza di funzionamento sono indispensabili per la riuscita dell’intero progetto. Si è velocemente imposta sul mercato mondiale come produttrice di componenti di elevata qualità e affidabilità per applicazioni complesse nei seguenti campi: semiconductor, automazione industriale, automotive, data networking, measurement & test, medicale, mobile computing, embedded computing, ed altri.

Redazione Fare Elettronica