Nel campo dell’elettrificazione, una delle principali sfide è la resistenza di contatto delle connessioni di potenza nei circuiti stampati. Per affrontare questo problema, Edo Components propone i “power elements”, disponibili in tre tecnologie: SMD, THR e Press-fit, con capacità di corrente da 50 A fino a oltre 350 A. Inoltre, i prodotti possono essere personalizzati su richiesta del cliente.
Un’altra priorità cruciale è aumentare la longevità dei componenti elettronici, migliorando la dissipazione termica. In questo ambito, i Gap Filler KERATHERM® (GFL) rappresentano una soluzione efficace. Questi materiali bicomponenti sono termicamente conduttivi ed elettricamente isolanti, permettendo di compensare grandi tolleranze e spazi vuoti nei componenti grazie alla loro viscosità.
A differenza delle paste siliconiche, i gap filler sono reticolati, il che li rende più robusti e durevoli, anche in presenza di forti vibrazioni o materiali con diversi coefficienti di dilatazione. Dopo la reticolazione, acquisiscono proprietà simili a un gap pad, assumendo la funzione di un elastomero grazie alla loro durezza Shore 00.
L’applicazione può avvenire manualmente, con pistole di dosaggio, o in modo completamente automatico. I gap filler KERAFOL® sono disponibili in diversi formati, tra cui cartucce da 400 ml / 1200 ml, doppie cartucce, confezioni da 0,5 kg / 1,0 kg e Hobbock fino a 34,5 kg.
Edo Components e KERAFOL ti aspettano a FORTRONIC E-TECH 2025 il 15 e16 Aprile a Bologna.
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