electronica 2026, le novità di Monaco dai semiconduttori ai circuiti stampati

electronica 2026, le novità di Monaco dai semiconduttori ai circuiti stampati

Dai wafer in carburo di silicio da 300 mm ai sensori senza batteria, passando per i circuiti stampati ad alta densità, electronica 2026 mostra come cambia la progettazione elettronica. La fiera, in corso a Monaco di Baviera fino al 13 novembre, riunisce produttori di componenti, specialisti dei PCB, distributori e aziende della strumentazione di misura.

Semiconduttori di potenza e protezione dei circuiti

Infineon espone un wafer in carburo di silicio da 300 mm sul quale ha già realizzato dispositivi funzionanti usando apparecchiature di produzione per il silicio. Secondo l’azienda, il formato può ospitare circa 2,3 volte il numero di chip di un wafer da 200 mm. Il numero di dispositivi effettivamente utilizzabili dipende anche dalla resa del processo.

Vishay porta invece due progetti di riferimento per fusibili elettronici. Il primo, sviluppato con Altera, usa un FPGA per un circuito di potenza bidirezionale. Il secondo impiega un microcontrollore NXP in un circuito unidirezionale.

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Circuiti stampati, dai PCB ad alta densità alla gestione termica

Fineline Global presenta circuiti multistrato, PCB ad alta densità di interconnessione (HDI), schede per radiofrequenza e circuiti flessibili e rigido-flessibili.

Nel padiglione A1, stand 119, l’azienda mostra anche soluzioni per i sistemi di accumulo a batteria, tra cui sistemi di connessione delle celle, assiemi di circuiti stampati flessibili e piastre di raffreddamento a liquido. In questo tipo di applicazioni, il progetto delle connessioni elettriche e quello del raffreddamento vanno di pari passo.

Robotica, connettività e intelligenza artificiale

Mouser ospita il robot bipede sviluppato dagli studenti di RoboTUM, mentre Microchip mostra come trasmettere i dati di un gesto via Bluetooth e inoltrarli su Ethernet per comandare mani robotiche. Harting presenta le versioni per circuito stampato dei connettori Han MPC, che portano alimentazione e segnali attraverso un’unica connessione su robot umanoidi e droni.

Powercast presenta un sensore senza batteria che ricava energia da un segnale radio a 868 MHz e invia via Bluetooth Low Energy le misure di temperatura e umidità. Fibocom introduce il modulo SC236 per dispositivi portatili industriali e terminali di pagamento. In un lettore portatile, il modulo può acquisire l’immagine dalla fotocamera, elaborare il codice e inviare il risultato via LTE.

CODICO mostra applicazioni di visione industriale, mentre Avnet Silica fa girare su un solo computer industriale una cabina fotografica che genera e stampa ritratti senza ricorrere al cloud.

Strumentazione e distribuzione

Tektronix presenta gli oscilloscopi compatti della Serie 1, con larghezze di banda da 50 a 200 MHz. Rohde & Schwarz porta un nuovo strumento portatile che integra analisi di spettro, analisi vettoriale di rete e misure di potenza.

Nella distribuzione, Arrow presenta Capstone, la divisione globale dedicata a interconnessioni, componenti passivi ed elettromeccanici, con servizi che coprono la scelta dei componenti e l’approvvigionamento per la produzione.

Redazione Fare Elettronica