Il continuo incremento del livello di elettrificazione, che coinvolge alimentazioni sia da rete elettrica che da batterie, crea la necessità di avere dispositivi per conversione, controllo e modifica della potenza elettrica sempre più efficienti.
Anche il circuito stampato è coinvolto in questo trend ed è sempre più chiamato a gestire correnti e tensioni elevate; ciò comporta una grande importanza della corretta selezione dei materiali di base ed un incremento sempre maggiore degli spessori di rame in gioco.
I benefici di tali spessori, che possono raggiungere 2000 μm sugli strati esterni e 1000 μm sugli strati interni, sono fondamentalmente due: la possibilità di gestire correnti elettriche elevate – anche diverse centinaia di Ampere – ed un buon volano termico in caso di picchi di calore.
I principali campi di applicazione coinvolti sono: sostituzione di bus bar tradizionali, costruzione delle spire di trasformatori planari e BMS (Battery Management Systems) ad alta potenza.
L’utilizzo di un PCB ad elevato spessore di rame in sostituzione ad un bus bar tradizionale porta diversi vantaggi quali: elevata flessibilità nel design, possibilità di integrare componenti sia PTH che SMT, induttanze ridotte e costanti grazie agli spessori bassi ed omogenei degli isolamenti tra i layers, cost saving in caso di prodotti custom e piccoli volumi.
Anche nel mondo dei trasformatori planari ci sono importanti benefici quali maggiore ripetibilità e minor costo rispetto agli avvolgimenti tradizionali che per questa tecnologia vengono eseguiti manualmente.
Serigroup ha investito molto nella ricerca e nello sviluppo di questa tecnologia tanto da renderla attualmente disponibile sia per prototipi che su scala industriale.
