EG25-G_1586

Il modulo LTE Cat 4 EG25-G multimodale di QUECTEL e la sua variante Mini PCIe hanno ottenuto le certificazioni complete da Deutsche Telekom, con l’obiettivo di operare sulle sue reti wireless. I moduli LTE offrono una connettività globale fino a 30 bande con copertura LTE, 3G e 2G attraversom l’impiego di un singolo componente, ottimizzando così i costi complessivi del sistema. Entrambi i moduli supportano le bande LTE FDD di B1/B2/B2/B3/B3/B4/B4/B5/B7/B7/B8/B12/B12/B13/B18/B18/B19/B20/B25/B26/B26/B28, bande LTE TDDD di B38/B39/B40/B41, bande WCDMA di B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 e le bande GSM di B2/B3/B5/B8, che coprono le reti dei principali vettori globali come AT&T, Verizon, Deutsche Telekom, Sprint e T-Mobile. Inoltre, supportano lo switch multi-vettore rilevando la scheda (U)SIM.
Il modulo QUECTEL è basato sul chipset MDM9x07 di QUALCOMM, con velocità massime in downlink di 150Mbps e 50Mbps in uplink con il GNSS integrato opzionale in grado di fornire posizionamento e tracciamento rapidi e precisi. La compatibilità pin-to-pin EC2x di QUECTEL permette una flessibilità di design.
EG25-G Mini PCIe, integrando il supporto per la SIM card, offre una migliore esperienza plug-and-play.
“Siamo lieti che le nuove approvazioni si aggiungano alla lunga lista di certificati mondiali di EG25-G, che apriranno nuove opportunità per gli sviluppatori e gli integratori di IoT in Europa”, ha dichiarato Delbert Sun, Product Director di Quectel. “In grado di lavorare su bande di frequenza globali, i moduli ‘all-in-one’ soddisferanno le esigenze dei clienti per semplificare i processi di produzione e di test e per risparmiare sui costi di distribuzione”.
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Redazione Fare Elettronica