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Level Core PCB per L’High-Power innovativo

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Nel settore della mobilità elettrica, ma non solo, sta diventando sempre più importante la gestione di correnti elevate nei circuiti stampati.
La progettazione di questi PCB può essere affrontata in diversi modi e Baselectron sta proponendo una soluzione innovativa: Level Core PCB per applicazioni High-Power.

Ad oggi ci sono diverse soluzioni per produrre circuiti stampati in grado di sopportare correnti molto importanti.
La via più semplice è quella di utilizzare dei laminati MetalCore in alluminio monorame, che possono arrivare anche a un K di 4Wm2/k di conducibilità termica ma con grandi limitazioni nella progettazione per circuitazioni complesse. Tipica è la realizzazione di corpi illuminanti a LED.

Un’altra strada è quella di realizzare circuiti doppia faccia o multistrato flessibili, con applicati dei tasselli di alluminio laddove occorre dissipare del calore. Il K, poco superiore a 1mA, permette di realizzare circuitazioni molto complesse e soprattutto flessibili. Un esempio è la realizzazione le fanalerie a LED tridimensionali delle automobili.

Tuttavia, specialmente quando le circuitazioni sono complesse, queste soluzioni presentano alcuni limiti progettuali.

PCB High-Power

La tecnologia Level Core PCB è stata sviluppata appositamente per soddisfare le esigenze delle applicazioni LED Hi-Power. Ma naturalmente può essere utilizzata anche in altri settori nei quali è necessario ottenere dei circuiti stampati in grado di gestire correnti elevate.

La soluzione proposta da Baselectron permette di saldare direttamente il Thermal Pad del LED sul core di rame del PCB, con una conducibilità termica superiore a 380 K.
Questo semplifica la gestione di correnti elevate, senza limiti di progettazione.

Una soluzione moderna

La tecnologia Level Core PCB proposta da Baselectron permette di creare delle circuitazioni complesse e flessibili, senza rinunciare alla dissipazione del calore. Infatti, nei bordi del PCB è sempre possibile collegare dei dissipatori: tradizionali o a liquido in base alle esigenze, la gestione termica diventa più efficace che mai.

Per maggiori informazioni, visita www.baselectron.com.

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Redazione Fare Elettronica