
Avnet Silica, NXP, Engicam e TRIA terranno un seminario durante il quale verrà esplorata la nuova famiglia di processori i.MX 91 e 93 di NXP, progettati per soddisfare le esigenze di sicurezza, efficienza energetica, prestazioni nei dispositivi Edge e, non ultimo, costi ridotti. Con l’evoluzione della tecnologia e la crescente domanda di applicazioni Edge, è fondamentale utilizzare piattaforme che offrano prestazioni elevate, consumi ridotti e, soprattutto, soluzioni integrate e strumenti di sicurezza EdgeLock, concepiti per rispondere ai stringenti requisiti del CRA (Cyber Resilience Act).
Durante l’evento saranno mostrate demo relative a multimedia, connettività, sicurezza e AI/ML. Gli esperti di Avnet Silica, NXP, Engicam e TRIA saranno felici di incontrare i clienti, di rispondere alle loro domande e di aiutarli nell’identificazione delle soluzioni che meglio si adattano alle diverse applicazioni.
I clienti interessati riceveranno un Coupon di sconto del 50% per l’acquisto online di una FRDM board i.MX9
Date e luoghi
- 19 febbraio 2025 – Viale dell’Industria, 23 – 35129 Padova
- 25 febbraio 2025 – Via A. Manzoni, 44 – 20095 Cusano Milanino, Milano
Agenda
- 08:30-09:00 – Accoglienza e Registrazione
- 09:00-10:00 – Introduzione al portafoglio MPU di NXP
- Focus sulle piattaforme low cost i.MX91 e i.MX93
- 10:00-10:30 – Introduzione al portafoglio MPU di NXP
- Nuove FRDM board low cost – I.MX 91/93/95
- Offerta SOM i.MX 9
- 10:30-11:00 – DEMO Coffee Break
- 11:00-11:45 – Scalabilità tra piattaforme con Zephyr RTOS
- Zephyr, un sistema operativo open source per dispositivi embedded, ideale per una vasta gamma di applicazioni real-time grazie alla sua portabilità (da MCU a MPU), leggerezza, efficienza, supporto della comunità e sicurezza
- 11:45-12:15 – Distribuzioni Linux, @debian e Yocto di NXP
- @debian e YOCTO: vantaggi e svantaggi di entrambi, per indirizzarvi e supportarvi nella scelta del sistema operativo migliore per la vostra applicazione
- 12:15-13:00 – Strumenti AI/ML di NXP
- Tools di NXP per AI/ML che semplificano la modellazione, l’addestramento e il deployment per applicazioni di intelligenza artificiale per MCU e MPU
- 13:00-14:00 – DEMO Lunch
- 14:00-15:00 – Engicam
- Chi siamo
- Moduli i.MX9 MicroGEA, SODIMM e SMARC e roadmap
- Quick start con la MicroGEA i.MX91
- Introduzione al BSP Linux
- 14:00-15:00 – TRIA
- Chi siamo
- Introduzione ai moduli OSM (Open Standard Module™), moduli di dimensioni ultracompatte e saldabili direttamente sul PCB senza connettori
- Tria portaglio e roadmap
- Sistemi di sviluppo e supporto