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Tecnomec: soluzioni per applicazioni in alta frequenza

Tecnomec srl, azienda sita nel vicentino con più di 45 anni di esperienza nella produzione di circuiti stampati doppia faccia, multilayer, flessibili, rigido-flessibili, con fori ciechi ed interrati e con qualsiasi finitura superficiale. Tecnomec srl è tra l’altro specializzata nella realizzazione di prodotti per impiego in applicazioni ad alta frequenza quali broadcasting, ponti radio, microonde, antenne, apparati 5G, radar, apparati di trasmissione aerea, navale e satellitare, sistemi con segnali ad alta velocità.

Le finiture superficiali saldabili fornite, consentono sia la saldatura tradizionale dei componenti SMD sia la connessione tramite wire bonding anche con finiture “nikel free” e quindi per segnali ad altissima frequenza.
Tali finiture spaziano dai classici HAL ed ENIG fino a più sofisticate finiture in oro elettrolitico puro e chemical silver (disponibili in casa). Oppure finiture ENEPIG, EPIG, DIG, ISIG fornite tramite collaboratori esterni.

Tali prodotti sono stati integrati anche con soluzioni per la dissipazione di alte potenze che sono gestite tramite la connessione di dissipatori. Questi possono essere distribuiti su tutta la scheda (dissipatori di tipo “metal back” o “metal core”), o localizzata in specifiche aree (T-U-I coin).

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La connessione di tali soluzioni per la dissipazione può avvenire tramite i tradizionali adesivi/prepreg ma anche con innovativi materiali termicamente ed anche elettricamente conduttivi in modo da riportare il piano di massa del circuito direttamente sul dissipatore.

Materiali e tecnologie innovativi

L’azienda ha messo a punto allo scopo varie configurazioni di stackup con materiali speciali (Rogers, Arlon, Taconic, Isola, Panasonic) spesso presenti a magazzino ed anche configurazioni con materiali misti per ridurre i costi della materia prima.

Una particolare attenzione è stata mirata ai parametri tecnologici molto spinti su questi prodotti tipo piste, isolamenti e fori inferiori a 100µ, alti spessori di rame dei conduttori anche con configurazioni selettive, aspect ratio di 1:16 per fori di vias e 1:1,5 per fori ciechi, tramite l’introduzione di tecnologie innovative ma in Tecnomec ormai consolidate da parecchi anni.

Alcuni esempi di tecnologie innovative utilizzate in Tecnomec srl sono la stampa ad immagine diretta laser, il plasma etching dedicato a materiali teflonati e la metallizzazione con rame chimico. Ma anche il panel plating in un’unica linea orizzontale, la pressatura in fusione dei materiali teflonati, la foratura/fresatura laser con anche ablazioni a Z controllate.

Per maggiori informazioni, visita il sito ufficiale di Tecnomec srl.

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Redazione Fare Elettronica